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在芯片制作過程中，如果有涉及掩膜光刻的工藝，就需要使用到光刻掩膜版。
具體需要幾塊掩膜版，根據(jù)最終器件功能需求及芯片設計不同，需求數(shù)量也有不同。只需要一次光刻，制作也只需要1塊光刻掩膜版，如需多次光刻，就要多塊掩膜版。
菲林掩膜版與鉻掩模版的區(qū)別
無掩膜版光刻的問題
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